稳固操作机构，防止不当外力造成已回焊后的PC锡道面，焊点等回路破坏。

工作原理： 非接触式激光测厚仪是由**用激光器产生线型光束，以45°由侧面投射，较高之物件(锡膏)首先被**射投影到，其次在投影到较低之基板平面，如此即形成两条垂直光线，因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差

业界可连续测试20组温度曲线的温度曲线测试仪！**的炉温曲线测试，**分析软件，为波峰焊及回流焊炉温曲线测试分析提供**的工艺指标判定和优化。 感谢广大新老客户的厚爱，**TCK系列闪亮上市！“无线”光芒！

以直线式滚动性压迫性切断V槽式塑胶板或各式纤维板，**防范焊点的损伤和断裂, 并配有切割数量计数器 特殊行程式滑轨式切断方式，确保切断面之平滑度 切割行程距离采取触控式五段调整，可分四个行程，以方便运用不同刀面的磨损程度 本机配有两种速度，

测量精度：±0.002mm 重复测量精度：±0.004mm 可移动平台，大范围的X，Y电磁锁闭移动平台， 精密定位时附有小距离的0.001mm微调小把手. 可根据被测物体的高度，可五组放大倍率 分别是30X，45

PCB-360是一台利用铣刀高速运转将多连片方式的厚度小于3.5mm的铝基板,FPC,FR4均可按预先编辑好的路径分割的设备。取代了人工折断、C-CUT或PUSH的切割瑕疵，提高产品质量，减少报废率，本机采用人机界面**XP作业系统，简明而人性化

钢网清洗机设计用于清洗钢网式电路板，能有效的去除焊膏和助焊剂残渣采用**气动逻辑控制和驱动**、快速、安**是目前清洗钢网流行和推荐的方法，采用旋转**雾化喷射臂，４重溶液过滤循环使用、维护简单、**不锈钢机体，**寿命。

3D掃瞄錫膏分佈圖，供製程分析參考 ● 數值自動繪製日/週/月管制報表 ● 重複精度+/- 2micron ● 可依錫量〈體積〉計算SPC ● 可檢測BGA錫球共平面與銅箔綠漆厚度

清洗箱内网板槽可根据网板大小上下移动，以便于任何尺寸网板清洗时**在喷杆的中心轴处位置，能化利用中心的清洗强度和力度，本功能目前为清洗机业界内有此功能的设备。